东莞日本大金NEOFLON PFA AP-201代理 材质证明
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产品描述

产品类别含氟聚合物 > PFA 物理形态颗粒 产品状态商业的 推荐用于电线电缆 / 挤压 主要特征耐化学性/共聚物/耐热性/成型性好
NEOFLON FEP NP系列树脂是可熔融成型的树脂。
因其具有优良的热稳定性、电气特性、低磨损性及长期耐候性,广泛应用于电线绝缘材料及电缆护套、管材等方面。
特点
是四乙烯与的共聚物,具有低介电常数与低介电损耗因子的特点,因此广泛应用于信息通信领域。
具有优良的耐热性、优良的耐化学性(几乎对所有化学品都不具有反应活性)、出色的耐候性
优良的电气特性(下的低介电常数与低介电损耗因子、绝缘性)
出色的阻燃性能(限氧指数 95Vol%, UL94V-0)
用途
NEOFLON FEP NP系列产品与PTFE同样,具有优良的耐热性、耐化学性、电气特性,可采用熔融树脂成型方法成型。
电线被覆层
高速通信电线绝缘
管材
薄膜(挤出成型、吹塑成型)
管材衬里
什么是聚四乙烯?
聚四乙烯或 PTFE 是常用的多功能高性能含聚合物。它由碳和原子组成。PTFE [CF 2 -CF 2 ]n的化学结构类似于聚乙烯(PE)。PE中的原子完全被取代。因此它被称为全聚合物。然而,值得注意的是,在实践中,PTFE 和 PE 的制备和使用方式完全不同。
它是原子的大小,在碳-碳键周围形成均匀且连续的鞘。这种均匀的护套:
赋予分子良好的耐化学性和稳定性。
为分子提供电惰性。
PTFE的理论含量为76%,结晶度为95%。
PTFE 是杜邦公司的 Plunkett 博士于 1938 年“偶然”发现的。此后,科慕公司于 1947 年将 PTFE 商业化,商标为“Teflon™”。聚四乙烯的发现加速了其他含聚合物的发展。
东莞日本大金NEOFLON PFA  AP-201代理
热性能:PTFE表现出较高的热稳定性,在440°C以下明显降解。这些材料可以是 260℃以下连续使用。 耐性:PTFE 会受到的侵蚀,在空气中的剂量为 0.02 Mrad 时就会开始降解。 这些性能来源于原子特殊的电子结构、稳定的碳共价键以及化聚合物链段与主链之间特的分子内和分子间相互作用。
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聚四乙烯是如何加工的?
PTFE具有高的熔融粘度和高熔融温度。这是由于刚性的聚合物链结构。这反过来又使挤出和注射成型加工变得困难。与传统加工相比,加工技术与粉末冶金有更多相似之处。
烧结、压制、冲压或糊状挤出、压缩成型或等规成型、机械加工、热冲压以及在机器上预烧结粉末的挤出。
在模制预成型件之前,将 PTFE 与碳化合物混合进行糊状挤出。这可以连续将 PTFE 加工成管、带和电线绝缘层。碳化合物在零件烧结之前蒸发。
分散——金属涂层、涂层、粉碎、浸渍、薄膜铸造和纤维纺丝。
[工作范围(-270℃)-2​​00℃至260℃(280℃)]
PTFE 产品的性能很大程度上取决于加工程序。这些包括:
粒径
烧结温度
加工压力
对于 PTFE 不完全适合的特定应用,需要使用其他含聚合物。这导致人们开始寻找可熔融加工的含聚合物,并开发了该家族的其他成员。
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化学结构上,特龙有不同类型:
- 特龙 PTFE 树脂是由重复的四乙烯单体单元组成的聚合物,其化学式为:(CF2-CF2)n
- 四乙烯--共聚物FEP:[CF(CF3)-CF2(CF2-CF2)n]m
- 全氧基聚合物,PFA具有与PTFE特龙相同的优点,其结构为:[CF(OR,)-CF2(CF2) -CF 2 ) n ] m OR,表示全氧基。
半导体应用:
云的普及、大数据、3D-NAND等新型芯片的工业化给全世界带来了巨大的冲击。大金灵活运用一直以来积累的技术提供解决方案,为半导体行业做出贡献。
半导体制造工艺
在要求高清洁性的制造工艺中,使用的高纯度的蚀刻剂。
半导体制造装置
要求耐化学品特性、耐热性优良的清洁材料。
药液供给设备
耐化学品特性优良的高纯树脂得到广泛应用。
排气管道
排气管道内表面使用耐化学性、阻燃性优良的涂层。
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