产品类别含氟聚合物 > PFA
物理形态颗粒
产品状态商业的
推荐用于电线电缆 / 挤压
主要特征耐化学性/共聚物/耐热性/成型性好
树脂具有优良的耐热性、耐化学性、耐候性及电气特性。并具有不粘性、润滑性等特的性质。因此，广泛应用于从汽车、飞机、半导体、信息通信设备到日常家庭用品等各个领域。
树脂具有的耐热性、耐化学性、耐候性、不粘性，在汽车燃料管、半导体生产工厂的药液生产线、电线、飞机的脱模薄膜、烹饪器具等恶劣条件下得到广泛应用。另外，对要求电气特性（低介电常数与低介电损耗因子）有要求的印刷电路板的需求也在高涨。
大金开发了两个系列的树脂，高性能PTFE树脂“POLYFLON”，可熔融树脂“NEOFLON”。利用作为核心技术的聚合物设计与聚合技术，为客户提供丰富的产品种类（聚合物成分×改性型）和完善的用户支持。
聚四乙烯是如何制造的？
PTFE是四乙烯(TFE) 的线性聚合物。它是通过自由基聚合机制在水性介质中通过 TFE 的间歇加成聚合而制造的。
耐化学腐蚀：例外情况包括熔融碱金属、高温高压下的气态以及一些**卤化物，例如 (ClF 3 ) 和 (OF 2 )。查看具有良好耐化学性的 PTFE 牌号 »
机械性能： PTFE 在室温下的性能一般不如工程塑料。与填料混合是克服这一缺陷的策略。PTFE 在其使用温度范围内具有有用的机械性能。这些性能还受到预成型压力、烧结温度、冷却速率等加工变量的影响。摩尔质量、粒度、粒度分布等聚合物变量对机械性能有显着影响。
聚四乙烯 (PTFE)
含聚合物是一类具有多种特性的塑料。PTFE 的发现改变了此类聚合物的出现。如今，PTFE 用于低技术含量的不粘煎锅表面（是的！它是您厨房中使用的炊具中的光滑涂层）。它还可用于高科技异国和用途，例如植入物、手术器械和测试设备。
聚四乙烯是如何加工的？
PTFE具有高的熔融粘度和高熔融温度。这是由于刚性的聚合物链结构。这反过来又使挤出和注射成型加工变得困难。与传统加工相比，加工技术与粉末冶金有更多相似之处。
烧结、压制、冲压或糊状挤出、压缩成型或等规成型、机械加工、热冲压以及在机器上预烧结粉末的挤出。
在模制预成型件之前，将 PTFE 与碳化合物混合进行糊状挤出。这可以连续将 PTFE 加工成管、带和电线绝缘层。碳化合物在零件烧结之前蒸发。
分散——金属涂层、涂层、粉碎、浸渍、薄膜铸造和纤维纺丝。
[工作范围(-270℃)-200℃至260℃(280℃)]
PTFE 产品的性能很大程度上取决于加工程序。这些包括：
粒径
烧结温度
加工压力
对于 PTFE 不完全适合的特定应用，需要使用其他含聚合物。这导致人们开始寻找可熔融加工的含聚合物，并开发了该家族的其他成员。
聚四乙烯有哪些特性？
PTFE 的基本特性 使其成为一种具有高商业价值的有趣材料：
的耐化学性
良好的耐热性和耐低温性
在湿热环境下具有良好的电绝缘能力
良好的耐光、耐紫外线和耐候性
低摩擦系数（静态0.08，动态0.01）
在较宽的温度范围（260 至 260°C）内具有不粘特性
低介电常数/介电常数
强抗粘连性能
灵活性
低应力下良好的抗疲劳性能
提供食品级、级和高纯度级产品
吸水率低
密度：密度为2.1-2.3g/cm 3，熔体粘度为1-10GPa每秒。
半导体应用：
云的普及、大数据、3D-NAND等新型芯片的工业化给全世界带来了巨大的冲击。大金灵活运用一直以来积累的技术提供解决方案，为半导体行业做出贡献。
半导体制造工艺
在要求高清洁性的制造工艺中，使用的高纯度的蚀刻剂。
半导体制造装置
要求耐化学品特性、耐热性优良的清洁材料。
药液供给设备
耐化学品特性优良的高纯树脂得到广泛应用。
排气管道
排气管道内表面使用耐化学性、阻燃性优良的涂层。
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