合肥日本瑞翁 790R环烯烃共聚物COC供应厂商
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产品描述

密度1.02 g/cm³ 熔体体积流动速率48.0 cm³/10min 吸水率0.010% 用途镜头 形态粒子 透射率91.4 %
TOPAS® 也被用于微量滴定板和生物芯片等检测器械。微量滴定板是用于生化分析和检查的一种实验和检测器械。用 TOPAS® 制作的多孔型微量滴定板(384 孔)有助于节省作业时间、减少样品用量并使数据更加精密,因而符合一次需要处理多种试样和信息的现代化学和生物学的流程。在对(如 DMSO = 二甲亚砜)和耐热性有要求的 DNA 和蛋白质分析等场合,TOPAS® 堪称塑料材料。此外,由于荧光自发性低而耐药品(除油类和非性溶剂)性高,因此也它适用于用 UV 光等来进行检测的容器用途。
在以判定 BSE(疯牛病)和禽流感为目的的简易测量仪器中,有望被用作反应池(reaction cell)的生物芯片应具有细微转录性、低荧光自发性和耐热性等。TOPAS® 既可满足上述特性要求,同时还具有其自身的高流动性所带来的高模具转录性以及良好的性价比,因而被认为是面向这一用途的塑料材料。
TOPAS COC材料--聚烯烃塑胶生产技术在日本一直处于的地位,特别是聚合触媒的研发成果更**。该公司在Cyclic Olefin Copolymers(COC)的研发上颇有成效,APEL即是具代表性的商业化产品。APEL是环状烯烃类单体与乙烯或丙烯的共聚合物,其反应方程式如下所示。三井化学公司为了强化光电零组件用透明性塑胶的产品群力量,更取得德国Ticona公司(Celanese的子公司)所生产高透明性COC(商品名称为Topas)在日本的销售权。
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COC也是热封薄膜的一个选择。热封性能南热封强度、热粘强度和热封起始温度表征。COC共混物模量的增加一般能将热封强度提高lO%~20% 。随着冷却的进行,COC迅速从Tg以上的橡胶态转变成Tg以下的高模量态。这种突变一般能将热粘强度(冷却0.1s后的热封强度)提高多达100 。热粘强度对于立式成型/灌装/封合T艺来说十分重要,因为在这种T艺中,是在热封材料仍然处于热态时就将包装物放人其中。COC所产生的模量增量提高了立包袋的“站立”性能。
COC*的属性:
低浸出物和可提取物,低水分传输
非离子,不像玻璃那样促进吸附
小反应,
对酒精,和丙烯酸酯具有化学耐受性
透明,经得起EtO /伽玛/蒸汽消毒,
耐温性,清晰度和纯度,
清晰度低,双折射率低,对湿度敏感度低,
低介电常数,热塑性塑料.
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COC塑胶材料的用途: 近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚乙烯具有更低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,更适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。
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COC塑胶材料--COC能够在-80℃的环境下长期使用用光学部件的材料,镜头及液晶显示屏用导光板,光学薄膜等光学领域 包装材料 检科仪器 电子器件策 非晶型聚烯烃光学话明期料主要用途;光学镜头,光学播音器、多边镜、角摸板用保护澳,DVD程片基材,大型显示器,背光导光板,小型量示器前光导光板,光学半导体,光纤和分析化学仪器用池和槽,环烤经共聚物COC是一种非品杰的赛分子合物,只有几个别制造商生产,COC是一个相对较新级别的聚合物,与楼内烤和婴乙梯相比,这种材料主要用于要求玻理般港新产品,包括镜头,小瓶,显示器和设备。环烯经共聚物的自然形态,类似玻璃。典型环烯烃共聚物材料,比高密度聚乙烯和聚丙烯模量较高。由于其化学,槛量越高,就越变得脆。环烯烃共聚物也是一个防潮温的,低吸水率的高透明聚台物,在应用领域,环烯烃共聚物是一个低萃取物纯度高的产品,环烯经共聚物也是一个无卤素产品,一些性能会有所不同,由于单体金量,这些包括玻璃化转变温度,粘度,和刚度。
耐冲击COC--COC加工成型:COC可用成型、吹塑挤出成型,中空成型,压延成型等多种方式加工。COC易吸湿,因此成型前
一定要严格进行干燥处理,一般是在110度的温度下,对材料干燥4-6小时左右。这样有利于改善制品外观。如果采用注塑成型在对制品冷却阶段要快速冷却,这样有利于增加制品的透明度,但要注易制品开裂现象。COC在注塑成型时,料简后部温度一般为
240度至270度左右中部温一般为250至310度之间刺篇后部温度为260度至310度左右。注嘴温度在250度至310
之间。模具温度应为110至145度左右,COC理想加工温度一般在260度至310之间。注塑压力在50MPa至110MPa。速度一般选中等偏快。保压压力一般在30到60MPa之间。COC挤出成型时选用单螺杆机,若用双螺杆机一定要保证有足够的压力和加热。特别是大件制品,若温度太低,压力不足,COC大件制品易开裂。
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