西安JSR G7810环烯烃共聚物COC报价表

环烯烃共聚物（COC）的是一种非晶态的高分子聚合物，只有几个别制造商生产。COC是一个相对较新级别的聚合物，COC特性：密度小,吸水率小,双折射率小,高耐热性透明树脂,机械性优良,耐擦伤性良好,易密封、不透水蒸气防湿,
介电常数低，性能好,易成型.
主要用于：光学镜头、光学播音器、多边镜、角摸板用保护膜、液晶显示屏用导光板、光学半导体、光纤和分析化学仪器用池和槽。聚乙烯相比。这种材料主要用于要求玻璃般清晰产品，包括镜头，小瓶，显示器和设备。
环烯烃共聚物（COC）的是一种非晶态的高分子聚合物，只有几个别制造商生产。COC是一个相对较新级别的聚合物，与聚丙烯和聚乙烯相比。这种材料主要用于要求玻璃般清晰产品，包括镜头，小瓶，显示器和设备。　环烯烃共聚物的自然形态，类似玻璃。典型环烯烃共聚物材料，比高密度聚乙烯和聚丙烯模量较高。由于其化学，模量越高，就越变得脆。环烯烃共聚物也是一个防潮湿的，低吸水率的高透明聚合物。在应用领域，环烯烃共聚物是一个低萃取物纯度高的产品。环烯烃共聚物也是一个无卤素产品。

COC塑胶材料的用途: 近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚乙烯具有更低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,更适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。

Zeonex的大特徵是比重小、低吸水率、良好的透明性、低复折射等，特别是折射率受温度及光源波长的影响微，光学零组件所要求的材料物性各有不同的重点，Zeonex所具有的均衡物性，使它能广泛应用在光学零组件，除了在光学零组件的用途以外，Zeonex尚具有含低杂质况且杂质不易被析出的特性，因此可以应用在注射器、医药品容器等医疗器具。Zeonex的高絶缘性与高周波特性，使它适用于高周波同轴连接器或行动电话天线。

COC也是热封薄膜的一个选择。热封性能南热封强度、热粘强度和热封起始温度表征。COC共混物模量的增加一般能将热封强度提高lO%~20% 。随着冷却的进行,COC迅速从Tg以上的橡胶态转变成Tg以下的高模量态。这种突变一般能将热粘强度(冷却0.1s后的热封强度)提高多达100 。热粘强度对于立式成型/灌装/封合T艺来说十分重要,因为在这种T艺中,是在热封材料仍然处于热态时就将包装物放人其中。COC所产生的模量增量提高了立包袋的“站立”性能。
COC*的属性:
低浸出物和可提取物,低水分传输
非离子,不像玻璃那样促进吸附
小反应,
对酒精,和丙烯酸酯具有化学耐受性
透明,经得起EtO /伽玛/蒸汽消毒,
耐温性,清晰度和纯度,
清晰度低,双折射率低,对湿度敏感度低,
低介电常数,热塑性塑料.
耐冲击COC--COC加工成型:COC可用成型、吹塑挤出成型，中空成型，压延成型等多种方式加工。COC易吸湿，因此成型前
一定要严格进行干燥处理，一般是在110度的温度下，对材料干燥4-6小时左右。这样有利于改善制品外观。如果采用注塑成型在对制品冷却阶段要快速冷却，这样有利于增加制品的透明度，但要注易制品开裂现象。COC在注塑成型时，料简后部温度一般为
240度至270度左右中部温一般为250至310度之间刺篇后部温度为260度至310度左右。注嘴温度在250度至310
之间。模具温度应为110至145度左右，COC理想加工温度一般在260度至310之间。注塑压力在50MPa至110MPa。速度一般选中等偏快。保压压力一般在30到60MPa之间。COC挤出成型时选用单螺杆机，若用双螺杆机一定要保证有足够的压力和加热。特别是大件制品，若温度太低，压力不足，COC大件制品易开裂。
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