福州JSR R5000环烯烃共聚物COC产品包装

TOPAS® 也被用于微量滴定板和生物芯片等检测器械。微量滴定板是用于生化分析和检查的一种实验和检测器械。用 TOPAS® 制作的多孔型微量滴定板(384 孔)有助于节省作业时间、减少样品用量并使数据更加精密，因而符合一次需要处理多种试样和信息的现代化学和生物学的流程。在对(如 DMSO = 二甲亚砜)和耐热性有要求的 DNA 和蛋白质分析等场合，TOPAS® 堪称塑料材料。此外，由于荧光自发性低而耐药品(除油类和非性溶剂)性高，因此也它适用于用 UV 光等来进行检测的容器用途。
在以判定 BSE(疯牛病)和禽流感为目的的简易测量仪器中，有望被用作反应池(reaction cell)的生物芯片应具有细微转录性、低荧光自发性和耐热性等。TOPAS® 既可满足上述特性要求，同时还具有其自身的高流动性所带来的高模具转录性以及良好的性价比，因而被认为是面向这一用途的塑料材料。
通用级COC树脂：具有高透明性、转印性、耐热性等，作为透明通用工程塑料，广泛用于导光板、汽车零部件、容器、光盘等各个领域。
光学级COC树脂：具有优异的光学特性，可以用于照相机与打印机、光学读取头、镜子等光学零部件。此外，具有透明性、高屏蔽性、低杂质性，可以用于用途、生物用途。还有，具有低电容率与低介质损耗，可以用于连接器、天线基板。COC塑料是由TOPAS ADVANCED POLYMERSGmbH公司开发出来的环烯烃类共聚物(COC)的商品名，是具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚高分子物体。

Zeonex的大特徵是比重小、低吸水率、良好的透明性、低复折射等，特别是折射率受温度及光源波长的影响微，光学零组件所要求的材料物性各有不同的重点，Zeonex所具有的均衡物性，使它能广泛应用在光学零组件，除了在光学零组件的用途以外，Zeonex尚具有含低杂质况且杂质不易被析出的特性，因此可以应用在注射器、医药品容器等医疗器具。Zeonex的高絶缘性与高周波特性，使它适用于高周波同轴连接器或行动电话天线。

COC的泡罩包装中使用的商业结构是典型的复合与厚COC的和尊的皮肤层的聚内递，PVC和聚偏二氧乙烯也可以放在皮通过层压，型材挤压强化管的另一种方法，可以用来制作COC。成型时，有许多不同类型的成型，COC主要用于成型，其自然清晰，使得它在镜头的相机有用，投影机和复印机，COC有没有萃取物使其在诊断与器械的有用，大多数COC成绩也可以通过v摄时进行别菌，蒸汽和环童乙烷，纤维纺丝COC具有“特的电学性能，抗电介质击空和具有低的介电损托随时间，因为这COC用于过涉介质，需要一个电荷保技正*工作。

COC塑胶材料的用途: 近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚乙烯具有更低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,更适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。
耐冲击COC--COC加工成型:COC可用成型、吹塑挤出成型，中空成型，压延成型等多种方式加工。COC易吸湿，因此成型前
一定要严格进行干燥处理，一般是在110度的温度下，对材料干燥4-6小时左右。这样有利于改善制品外观。如果采用注塑成型在对制品冷却阶段要快速冷却，这样有利于增加制品的透明度，但要注易制品开裂现象。COC在注塑成型时，料简后部温度一般为
240度至270度左右中部温一般为250至310度之间刺篇后部温度为260度至310度左右。注嘴温度在250度至310
之间。模具温度应为110至145度左右，COC理想加工温度一般在260度至310之间。注塑压力在50MPa至110MPa。速度一般选中等偏快。保压压力一般在30到60MPa之间。COC挤出成型时选用单螺杆机，若用双螺杆机一定要保证有足够的压力和加热。特别是大件制品，若温度太低，压力不足，COC大件制品易开裂。
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