南宁日本瑞翁 750R环烯烃共聚物COC报价单

COC是具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚高分子物体。 具有与PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸树脂）相匹敌的光学性能以及具有**PC（聚碳酸酯）的耐热性，还由于低吸水性而具有比PMMA和PC更加优良的尺寸稳定性等，在市场上获得了很高的评价。再有，改善水蒸汽气密性，增加刚性、耐热性，能赋予易切割性等优点，作为适合于用作传统材料的改性用材料，它在包装材料领域里的开发活动正在推进之中。 是一种基于的茂金属催化剂技术的和高纯度非晶性环状树脂。在标准要求很严的器械装置和检查诊断器具等领域，作为和高成本的石英玻璃和 PDMS（polydimethylsiloxane）等的替代材料， 具有特性和性价比。欧洲的广大地区正在改用塑料来制作预充器以取代玻璃材料。预充器可改善制造过程中的破损废品率，减轻重量，不会产生金属类溶出物，同时还具有的水蒸气阻隔性（长期保存性）以及不亚于玻璃的高透明性等优良特性，因此是玻璃材料的替代材料。塑料瓶也保持着同样的特性，特别适合需要长期保存的场合
Zeonex的大特徵是比重小、低吸水率、良好的透明性、低复折射等，特别是折射率受温度及光源波长的影响微，光学零组件所要求的材料物性各有不同的重点，Zeonex所具有的均衡物性，使它能广泛应用在光学零组件，除了在光学零组件的用途以外，Zeonex尚具有含低杂质况且杂质不易被析出的特性，因此可以应用在注射器、医药品容器等医疗器具。Zeonex的高絶缘性与高周波特性，使它适用于高周波同轴连接器或行动电话天线。

COC的泡罩包装中使用的商业结构是典型的复合与厚COC的和尊的皮肤层的聚内递，PVC和聚偏二氧乙烯也可以放在皮通过层压，型材挤压强化管的另一种方法，可以用来制作COC。成型时，有许多不同类型的成型，COC主要用于成型，其自然清晰，使得它在镜头的相机有用，投影机和复印机，COC有没有萃取物使其在诊断与器械的有用，大多数COC成绩也可以通过v摄时进行别菌，蒸汽和环童乙烷，纤维纺丝COC具有“特的电学性能，抗电介质击空和具有低的介电损托随时间，因为这COC用于过涉介质，需要一个电荷保技正*工作。

通用级COC树脂：具有高透明性、转印性、耐热性等，作为透明通用工程塑料，广泛用于导光板、汽车零部件、容器、光盘等各个领域。
光学级COC树脂：具有优异的光学特性，可以用于照相机与打印机、光学读取头、镜子等光学零部件。此外，具有透明性、高屏蔽性、低杂质性，可以用于用途、生物用途。还有，具有低电容率与低介质损耗，可以用于连接器、天线基板。COC塑料是由TOPAS ADVANCED POLYMERSGmbH公司开发出来的环烯烃类共聚物(COC)的商品名，是具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚高分子物体。

COC塑胶材料的用途: 近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚乙烯具有更低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,更适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。
COC是新型的具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚分子材料，其具有作为光学部件非常重要的低双折射率，以及低吸水性，高刚性等优良性能。COC具有与PMMA相匹敌的光学性能，以及具有**PC的耐热性，还具有比PMMA和 PC更加优良的尺寸稳定性等。COC密度小，比PMMA和PC约低10%，有利于制品轻量化;饱和吸水率小COC吸水率远低于PMMA，不会产生因吸水导致物性下降的影响，对外观要求较高的制品，加工时必需干燥，由于含有性和异向性小的单体，因而为非晶型透明材料，双折射率小。COC可用成型、吹塑成型、挤出成型，中空成型及玉延成型等多种方式加工。如果采用注塑成型，在对制品冷却阶段快速冷却，有利于增加制品的透明度，但要注易制品开裂现象。
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