型号PTFE F-104
物理形态粉末
颜色白色
推荐用于电线电缆
食品接触是的
主要特征高耐热性，耐化学性，热稳定性
含聚合物与其他聚合物相比，含聚合物因其特的非粘合性和低摩擦特性以及的耐热性、耐化学性和耐候性以及的电性能而广泛应用于汽车、、半导体、电子和普通家用电器。
聚四乙烯 (PTFE)含聚合物是一类具有多种特性的塑料。PTFE 的发现改变了此类聚合物的出现。如今，PTFE 用于低技术含量的不粘煎锅表面（是的！它是您厨房中使用的炊具中的光滑涂层）。它还可用于高科技异国和用途，例如植入物、手术器械和测试设备。
PTFE 有哪些物理形式？
PTFE 有颗粒状、细粉状和水基分散体形式。
粒状聚四乙烯树脂是在水性介质中采用悬浮聚合法生产的，几乎不添加或不添加分散剂。粒状聚四乙烯树脂主要用于模压（压缩和等静压）和柱塞挤出。
聚四乙烯细粉采用可控乳液聚合法制备，产品为白色细小颗粒。细PTFE粉末可通过糊料挤出加工成薄片或用作添加剂以增加其他材料的耐磨性或摩擦性能。
PTFE分散体是通过在搅拌下使用更多分散剂的水聚合来制备的。分散体用于涂料和薄膜流延。
聚四乙烯是如何制造的？
PTFE是四乙烯(TFE) 的线性聚合物。它是通过自由基聚合机制在水性介质中通过 TFE 的间歇加成聚合而制造的。
聚四乙烯是如何加工的？
PTFE具有高的熔融粘度和高熔融温度。这是由于刚性的聚合物链结构。这反过来又使挤出和注射成型加工变得困难。与传统加工相比，加工技术与粉末冶金有更多相似之处。
烧结、压制、冲压或糊状挤出、压缩成型或等规成型、机械加工、热冲压以及在机器上预烧结粉末的挤出。
在模制预成型件之前，将 PTFE 与碳化合物混合进行糊状挤出。这可以连续将 PTFE 加工成管、带和电线绝缘层。碳化合物在零件烧结之前蒸发。
分散——金属涂层、涂层、粉碎、浸渍、薄膜铸造和纤维纺丝。
[工作范围(-270℃)-200℃至260℃(280℃)]
PTFE 产品的性能很大程度上取决于加工程序。这些包括：
粒径
烧结温度
加工压力
对于 PTFE 不完全适合的特定应用，需要使用其他含聚合物。这导致人们开始寻找可熔融加工的含聚合物，并开发了该家族的其他成员。
半导体制造
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半导体制造工艺
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半导体制造设备
半导体制造设备的材料要求具有高清洁度、的耐化学性和耐热性。
化学品供应设备
含聚合物具有高纯度和的耐化学性，广泛应用于化学品供应设备。
排气管
由于腐蚀性气体而在排气管道上使用具有耐化学性和阻燃性的聚合物涂层
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