展羽塑胶原料 东莞POLYFLON M-18 日本大金白色粉末 未烧结胶带
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产品描述

型号PTFE F-104 物理形态粉末 颜色白色 推荐用于电线电缆 食品接触是的 主要特征高耐热性,耐化学性,热稳定性
Daikin PTFE Fine Powder is a white agglomerated PTFE powder produced from emulsion polymerization of tetrafluoroethylene. PTFE has an extremely low dielectric constant for a solid polymeric material. PTFE films can also be expanded into microporous membranes, fibers, tubes, and films. Daikin Fine Powder products are designed for paste extrusion applications such as wire insulation, tubing, tapes and expanded film. Fine Powder PTFE readily absorbs organic solvents, which allow for the formation of a paste that can easily be extruded. Typical applications are sintered and unsintered tapes, thread seal tapes, expanded gaskets, tubing, convoluted tubing, heat shrinkable tubing, profile extrusion, wire insulation, coaxial wire insulation, fibers, filtration membrane, and apparel membrane. Homopolymer and copolymer grades are available.
PTFE 有哪些物理形式?
PTFE 有颗粒状、细粉状和水基分散体形式。
粒状聚四乙烯树脂是在水性介质中采用悬浮聚合法生产的,几乎不添加或不添加分散剂。粒状聚四乙烯树脂主要用于模压(压缩和等静压)和柱塞挤出。
聚四乙烯细粉采用可控乳液聚合法制备,产品为白色细小颗粒。细PTFE粉末可通过糊料挤出加工成薄片或用作添加剂以增加其他材料的耐磨性或摩擦性能。
PTFE分散体是通过在搅拌下使用更多分散剂的水聚合来制备的。分散体用于涂料和薄膜流延。
东莞POLYFLON M-18 日本大金白色粉末
聚四乙烯有哪些特性?
PTFE 的基本特性 使其成为一种具有高商业价值的有趣材料:
的耐化学性
良好的耐热性和耐低温性
在湿热环境下具有良好的电绝缘能力
良好的耐光、耐紫外线和耐候性
低摩擦系数(静态0.08,动态0.01)
在较宽的温度范围(260 至 260°C)内具有不粘特性
低介电常数/介电常数
强抗粘连性能
灵活性
低应力下良好的抗疲劳性能
提供食品级、级和高纯度级产品
吸水率低
密度:密度为2.1-2.3g/cm 3,熔体粘度为1-10GPa每秒。
东莞POLYFLON M-18 日本大金白色粉末
聚四乙烯或 PTFE 是常用的多功能高性能含聚合物。它由碳和原子组成。PTFE [CF 2 -CF 2 ]n的化学结构类似于聚乙烯(PE)。PE中的原子完全被取代。因此它被称为全聚合物。然而,值得注意的是,在实践中,PTFE 和 PE 的制备和使用方式完全不同。
它是原子的大小,在碳-碳键周围形成均匀且连续的鞘。这种均匀的护套:
赋予分子良好的耐化学性和稳定性。
为分子提供电惰性。
PTFE的理论含量为76%,结晶度为95%。
东莞POLYFLON M-18 日本大金白色粉末
填料对PTFE性能有何影响?
填料或添加剂的添加导致PTFE发生以下变化:
它们可以增强其机械性能,特别是蠕变和磨损率。
它们在低温和高温下具有 PTFE 的性能。
它们增加了 PTFE 化合物的孔隙率。
介电强度降低,而介电常数和损耗因数增加。
化学性质取决于所用填料的类型。
它们会改变 PTFE 的导电性和导热性。
PTFE 中可添加高达 40%(体积)的填料,而完全损失物理性能。填料含量低于 5% 的影响较低。
一些常见的填料有玻璃纤维、碳、碳纤维、钢、青铜、石墨等。
半导体制造
云计算、大数据以及3D NAND等新型芯片的产业化对半导体制造产生了**的影响。大金基于化学技术的解决方案实现了这些变化。
数据中心的使用量有所增加,支持云和大数据,对 SSD(内存)作为硬盘替代品的需求也在增加。未来,随着ADAS(驾驶系统)和自动驾驶的使用增加,对汽车半导体的需求将会增加。
用于半导体制造设备的大金材料,如管材和阀、高纯度蚀刻剂、空气过滤器和密封材料,可提高生产率并加强质量控制。
半导体制造工艺
大金的干法和湿法蚀刻剂系列使半导体生产商能够在蚀刻过程中实现高纯度水平和产量。
半导体制造设备
半导体制造设备的材料要求具有高清洁度、的耐化学性和耐热性。
化学品供应设备
含聚合物具有高纯度和的耐化学性,广泛应用于化学品供应设备。
排气管
由于腐蚀性气体而在排气管道上使用具有耐化学性和阻燃性的聚合物涂层
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