型号PTFE F-104
物理形态粉末
颜色白色
推荐用于电线电缆
食品接触是的
主要特征高耐热性，耐化学性，热稳定性
大金PTFE细粉是由四乙烯乳液聚合而成的白色聚四乙烯团聚粉末。对于固体聚合物材料来说，PTFE 具有低的介电常数。PTFE薄膜还可扩展成微孔膜、纤维、管材和薄膜。大金细粉产品专为糊状挤出应用而设计，例如电线绝缘材料、管材、胶带和膨胀薄膜。细粉 PTFE 很容易吸收**溶剂，从而形成易于挤出的糊状物。典型应用包括烧结和未烧结带、螺纹密封带、膨胀垫片、管材、波纹管、热收缩管、型材挤出、电线绝缘、同轴电线绝缘、纤维、过滤膜和服装膜。有均聚物和共聚物等级可供选择。
聚四乙烯是如何制造的？
PTFE是四乙烯(TFE) 的线性聚合物。它是通过自由基聚合机制在水性介质中通过 TFE 的间歇加成聚合而制造的。
填料对PTFE性能有何影响？
填料或添加剂的添加导致PTFE发生以下变化：
它们可以增强其机械性能，特别是蠕变和磨损率。
它们在低温和高温下具有 PTFE 的性能。
它们增加了 PTFE 化合物的孔隙率。
介电强度降低，而介电常数和损耗因数增加。
化学性质取决于所用填料的类型。
它们会改变 PTFE 的导电性和导热性。
PTFE 中可添加高达 40%（体积）的填料，而完全损失物理性能。填料含量低于 5% 的影响较低。
一些常见的填料有玻璃纤维、碳、碳纤维、钢、青铜、石墨等。
聚四乙烯有哪些特性？
PTFE 的基本特性 使其成为一种具有高商业价值的有趣材料：
的耐化学性
良好的耐热性和耐低温性
在湿热环境下具有良好的电绝缘能力
良好的耐光、耐紫外线和耐候性
低摩擦系数（静态0.08，动态0.01）
在较宽的温度范围（260 至 260°C）内具有不粘特性
低介电常数/介电常数
强抗粘连性能
灵活性
低应力下良好的抗疲劳性能
提供食品级、级和高纯度级产品
吸水率低
密度：密度为2.1-2.3g/cm 3，熔体粘度为1-10GPa每秒。
聚四乙烯是如何加工的？
PTFE具有高的熔融粘度和高熔融温度。这是由于刚性的聚合物链结构。这反过来又使挤出和注射成型加工变得困难。与传统加工相比，加工技术与粉末冶金有更多相似之处。
烧结、压制、冲压或糊状挤出、压缩成型或等规成型、机械加工、热冲压以及在机器上预烧结粉末的挤出。
在模制预成型件之前，将 PTFE 与碳化合物混合进行糊状挤出。这可以连续将 PTFE 加工成管、带和电线绝缘层。碳化合物在零件烧结之前蒸发。
分散——金属涂层、涂层、粉碎、浸渍、薄膜铸造和纤维纺丝。
[工作范围(-270℃)-200℃至260℃(280℃)]
PTFE 产品的性能很大程度上取决于加工程序。这些包括：
粒径
烧结温度
加工压力
对于 PTFE 不完全适合的特定应用，需要使用其他含聚合物。这导致人们开始寻找可熔融加工的含聚合物，并开发了该家族的其他成员。
半导体制造
云计算、大数据以及3D NAND等新型芯片的产业化对半导体制造产生了**的影响。大金基于化学技术的解决方案实现了这些变化。
数据中心的使用量有所增加，支持云和大数据，对 SSD（内存）作为硬盘替代品的需求也在增加。未来，随着ADAS（驾驶系统）和自动驾驶的使用增加，对汽车半导体的需求将会增加。
用于半导体制造设备的大金材料，如管材和阀、高纯度蚀刻剂、空气过滤器和密封材料，可提高生产率并加强质量控制。
半导体制造工艺
大金的干法和湿法蚀刻剂系列使半导体生产商能够在蚀刻过程中实现高纯度水平和产量。
半导体制造设备
半导体制造设备的材料要求具有高清洁度、的耐化学性和耐热性。
化学品供应设备
含聚合物具有高纯度和的耐化学性，广泛应用于化学品供应设备。
排气管
由于腐蚀性气体而在排气管道上使用具有耐化学性和阻燃性的聚合物涂层
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