长春COC日本JSR G7810 高流动

作为一种多功能包装材料，COC塑胶原料 树脂TOPAS® 以其水蒸气阻隔性、保香性、死褶性等优良特性而被广泛用于许多领域。
此外，它还具有良好的 PE(特别是 LLDPE)相溶性，可按任意比例与之混合，因而被用作 PE 改质剂。
富有创意的立袋(standing pouch)正在被日益广泛地用于洗涤剂和食品等领域。
为使立袋能够自立，其外装薄膜应具有一定强度(厚度)。
如果在密封层 PE 中掺入 TOPAS®，则可在保持薄膜整体刚性的同时实现外装薄膜的薄壁化并有效减少包装材料的用量。
TOPAS® 是一种水蒸气阻隔性好并且适用于 PTP 的材料。
它可提高热成型性，使角部厚度保持均匀，并可改善刚性，从而可以实现薄壁化。
此外，几乎所有的 TOPAS® 等级美国FDA药物管理文档(DMF #12132)和 FDA 设备管理文档(MAF #1043)中作了注册，因此在包装品时尽可放心使用。
COC/5013/日本 日本 COC;
COC/5013L-10/日本 日本 COC;
COC/5013LS-01/日本 日本 COC;
COC/5013S-04/日本 日本 COC;
COC/6013/日本 日本 COC;
COC/6013EC-01/日本 日本 COC;
COC/6013F-04/日本 日本 COC;
COC/6013S-04/日本 日本 COC;
COC/6015/日本 日本 COC;
COC/6015S-04/日本 日本 COC;
COC/6017/日本 日本 COC;
COC/6017S-04/日本 日本 COC;
COC/8007/日本 日本 COC;
COC/8007F-04/日本 日本 COC;
COC/ 8007F-500/日本 日本 COC;
COC/8007S-04/日本 日本 COC;
COC/9506F-04/日本 日本 COC;
COC/9506F-500/日本 日本 COC;
COC/TB/日本 日本 COC;
COC/TM/日本 日本 COC;

TOPAS® 6015S-04
环烯烃共聚物
Topas Advanced Polymers, Inc.
产品说明：
Product Description
TOPAS 6015S-04 is a general purpose injection molding grade. It is a glass-clear amorphous polymer with outstanding moisture barrier, chemical resistance, high purity and a non-reactive surface making it an excellent choice for optics, healthcare and other high-tech products. Lower leachables and extractables of TOPAS COC preserve food and drug stability and quality. It is a non-polar substrate that does not promote adsorption, denaturation, aggregation, or precipitation like glass can. This grade has a high (150°C) heat distortion temperature to withstand 121°C and 134°C steam and dry heat sterilization protocols, as well as gamma and EtO procedures.
Selected Applications
Drug delivery
Prefilled syringes, vials, cartridges
Bottles and tubes
Surgical instruments
IV containers and components
Labware
Optics
Electronics
Food packaging
Healthcare and food contact
Leading Attributes
Low leachables & extractables, low water transmission
Non-ionic, does not promote adsorption like glass
Minimally reactive
Chemically resistant to alcohol, acetone, and acrylates
Transparent, withstands EtO/gamma/steam sterilization
Temperature resistance, clarity and purity
Clarity, low birefringence, low moisture sensitivity
Low dielectric constant, thermoplastic
Not manufactured with BPA, phthalates, or halogens
Broad regulatory compliance
Related Grades for Injection Molding, Healthcare, Optics and Diagnostics
TOPAS 6013M-07 - broader processing window, best for blow molding (IBM/ISBM)
TOPAS 6017S-04 - our most heat distortion resistant IM grade (HDT=170°C)
TOPAS IT X1 - impact grade for applications requiring extra toughness

COC塑胶材料的用途:
近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚乙烯具有低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来日本COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。

COC/APL6011T/三井化学 三井化学 COC；
COC/APL8008T/三井化学 三井化学 COC；
COC/APL6509T/三井化学 三井化学 COC；
COC/APL5014DP/三井化学 三井化学 COC；
COC/APL5514ML/三井化学 三井化学 COC；
COC/APL6013T/三井化学 三井化学 COC；
COC/APL6015T/三井化学 三井化学 COC；
COC | 环烯烃共聚物APL6011T三井化学规格级别： 薄膜。APL8008T
COC | 环烯烃共聚物#
三井化学
规格级别： 薄膜。APL6509T
COC | 环烯烃共聚物#
三井化学
规格级别： 薄膜。APL5014DP
COC | 环烯烃共聚物#
三井化学。APL5514ML
COC | 环烯烃共聚物#
三井化学
耐冲击COC--COC加工成型:COC可用成型、吹塑挤出成型，中空成型，压延成型等多种方式加工。COC易吸湿，因此成型前
一定要严格进行干燥处理，一般是在110度的温度下，对材料干燥4-6小时左右。这样有利于改善制品外观。如果采用注塑成型在对制品冷却阶段要快速冷却，这样有利于增加制品的透明度，但要注易制品开裂现象。COC在注塑成型时，料简后部温度一般为
240度至270度左右中部温一般为250至310度之间刺篇后部温度为260度至310度左右。注嘴温度在250度至310
之间。模具温度应为110至145度左右，COC理想加工温度一般在260度至310之间。注塑压力在50MPa至110MPa。速度一般选中等偏快。保压压力一般在30到60MPa之间。COC挤出成型时选用单螺杆机，若用双螺杆机一定要保证有足够的压力和加热。特别是大件制品，若温度太低，压力不足，COC大件制品易开裂。
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