沈阳COC日本三菱化学 EP-7000 电器

COC塑料是由TOPAS ADVANCED POLYMERSGmbH公司开发出来的环烯烃类共聚物(COC)的商品名，是具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚高分子物体。TOPAS® 具有与PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸树脂)相匹敌的光学性能以及具有PC(聚碳酸酯)的耐热性，还由于低吸水性而具有比PMMA和PC加优良的尺寸稳定性等，在市场上获得了很高的评价。再有，TOPAS® 还具有改善水蒸汽气密性，增加刚性、耐热性，能赋予易切割性等优点，作为适合于用作传统材料的改性用材料，它在包装材料领域里的开发活动正在推进之中。
COC 树脂TOPAS® 是一种基于的茂金属催化剂技术的和高纯度非晶性环状树脂。在标准要求很严的器械装置和检查诊断器具等领域，作为和高成本的石英玻璃和 PDMS(polydimethylsiloxane)等的替代材料，TOPAS® 具有特性和性价比。
COC也是热封薄膜的一个很好选择。热封性能南热封强度、热粘强度和热封起始温度表征。日本COC共混物模量的增加一般能将热封强度提高lO%~20% 。随着冷却的进行,COC迅速从Tg以上的橡胶态转变成Tg以下的高模量态。这种突变一般能将热粘强度(冷却0.1s后的热封强度)提高多达100 。热粘强度对于立式成型/灌装/封合T艺来说十分重要,因为在这种T艺中,是在热封材料仍然处于热态时就将包装物放人其中。COC所产生的模量增量提高了立包袋的“站立”性能。
COC*的属性:
低浸出物和可提取物,低水分传输
非离子,不像玻璃那样促进吸附
小反应,
对酒精,和丙烯酸酯具有化学耐受性
透明,经得起EtO /伽玛/蒸汽消毒,
耐温性,清晰度和纯度,
清晰度低,双折射率低,对湿度敏感度低,
低介电常数,热塑性塑料.

TOPAS®6013 f-04
环烯烃共聚物
Topas聚合物有限公司
产品说明:
TOPAS 6013 f-04是一个高温、挤出级通用。这是一个高清晰度无定形树脂具有高刚度、防潮层,耐化学性,thermoformability和纯度对食物和应用程序。用于单层和混合应用程序,混合和复合挤压铸造和吹制过程,对各种电影和单产品需要的光学应用,如耐热疱、热填充,并且很容易撕开包装。如果性能在高温不是必需的,我们还提供较低的玻璃化转变温度(Tg)等级的TOPAS。
制药水泡,
装饰膜和表,
一般的包装,
食品包装,
和食品接触.
主要属性:
清晰,形成屏障,耐热性,无卤,
光泽、硬度、耐化学性,形成
简单或线性撕裂,热res.
特性:纯度高防潮刚性，高高光共聚物耐化学性良好耐热性，高清晰度，高食品接触的合规性通用无 BPA无定形的无卤.
用途:包装,薄膜,混合,流延薄膜,片材,食品包装,通用药品,包装/护理用品.
形式: 粒子;
加工方法 :薄膜挤出,吹塑薄膜,共挤薄膜,流延薄膜.

COC塑胶材料的用途:
近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚乙烯具有低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来日本COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。

TOPAS® 9506F-500
环烯烃共聚物
 Co., Ltd.
产品说明：
Product Description
TOPAS 9506F-500 is a low glass transition film extrusion blending grade. It is a medium clarity resin with high stiffness, moisture barrier, chemical resistance, thermoformability and purity for food and healthcare applications. It is used in monolayer blended cast applications, and in coextrusions in both cast and blown processes, for a variety of film and sheet products. Leading applications include shrink film and labels where shrinkage at moderate temperatures is desired. For property enhancement at elevated temperatures, higher glass transition temperature (Tg) grades of TOPAS are recommended.
Selected Applications
Shrink films and labels
Thermoformed PE films
Food packaging
Healthcare and food contact
Leading Attributes
High shrink, low stress, gloss, clarity, toughness
Improved material distribution, stiffness, depth
Not manufactured with BPA, phthalates, or halogens
Broad regulatory compliance
Related Grades for Packaging and Film Extrusion
TOPAS 9506F-04 - high clarity extrusion grade
COC概述:环烯烃共聚物COC是一种非晶态的高分子聚合物，只有几个别制造商生产。COC是一个相对较新级别的聚合物，与聚丙
烯和聚乙烯相比。这种材料主要用于要求玻璃般清晰产品，包括镜头，小瓶，显示器和设备。环烯烃共聚物的自然形态，类似玻璃。典型环烯烃共聚物材料，比高密度聚乙烯和聚丙烯模量较高。由于其化学，模量越高，就越变得脆。环烯烃共聚物也是一个防潮湿的，低吸水率的高透明聚合物。在应用领域，环烯烃共聚物是一个低萃取物纯度高的产品。环烯烃共聚物也是一
个无卤素产品。一些性能会有所不同，由于单体含量。这些包括玻璃化转变温度，粘度，和刚度。这些聚合物的玻璃化转变温度
可以过150C挤压COC可以与铸造和吹膜设备挤压。这些电影被用来消费应用，包括食品和包装。COC的泡罩包装中使用的
商业结构是典型的复合与厚COC的核心和薄的皮肤层的聚丙烯。PVC和聚偏二氯乙烯也可以放在皮通过层压。型材挤压强化管的另一种方法，可以用来制作COC。成型时，有许多不同类型的成型，C0C主要用于成型。其自然清晰，使得它在镜头的相机有用投影机和复印机。COC有没有萃取物使其在诊断与器械的有用。大多数COC成绩也可以通过y进行刹菌，蒸汽和环氧乙烷
纤维纺丝COC具有特的电学性能抗电介质击穿和具有非常低的介电损耗随时间。因为这COC用于过滤介质，需要一个电荷保
持正常工作。
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